敏捷制造、快速交付
佩特服務
專心、專業、專注
完善的質量管理體系，保障了有效快速交付給客戶高品質產品
在加工制程的管理上，我們十分嚴格，無論是錫膏的回溫、攪拌，鋼網的擦洗，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，到爐后AOI 100%的檢測，我們均嚴格按照ISO9001:2008體系標準執行，并不斷改善。通過和客戶的配合和努力，我們的直通率能達到98%以上
我們還可根據客戶的技術要求，配合進行PCBA的性能測試。
公司可根據客戶BOM表和相關的技術文件，針對PCBA的整包（PCBA包工包料），可根據客戶要求選擇器件品牌，提供從樣品確認到批量供貨的全方位服務。我們相信，這種整包方式，充分利用了我們的優勢，在滿足客戶生產進度的同時，也簡化了客戶的物流安排，降低了客戶的庫存水平，從而有效降低了客戶的成本。
通過短時間的測試了解產品使用多少年后的老化情況
高溫老化試驗是針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環境測試的設備，能夠明顯提高產品穩定性、可靠性。通過此測試程序可檢杳出不良品或不良件，能夠迅速找出問題、并為解決問題提供有效手段，能夠充分提高生產效率和產品品質。
三防漆也叫PCB電子線路板保護油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水膠、絕緣漆、防腐蝕漆、防鹽霧漆、防塵漆、保護漆、披覆漆、三防膠等
三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受環境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。
用我們專業的服務，省去您最煩雜的事務和高額的庫存
公司除了具備較強的PCBA整體配套和高精度線路板焊接加工能力外，還建立了組裝測試生產線，具備多種電子產品組裝測試經驗和能力。公司擁有高溫老化房，可對整機產品進行高溫和常溫老化，并可根據產品特性和客戶要求制定老化方案。
致力于成為您值得信賴的合作伙伴
在現代電子制造業蓬勃發展的當下，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術憑借其高密度、高性能以及高度可靠性，成為了眾多電子產品的核心封裝選擇。不過，SMT貼片加工中BGA貼片過程極為復雜，對精度要求近乎苛刻，稍有差池就可能引發焊接缺陷，導致產品性能大打折扣。接下來，本文將詳細闡述SMT貼片加工的BGA貼片五大關鍵注意事項，助力工程師和制造商提升加工質量與效率。BGA芯片的妥善儲存
在電子產品制造領域，PCB（印刷電路板）堪稱核心部件，在整體制造流程里發揮著不可替代的關鍵作用。而在PCB的生產環節中，SMT（表面貼裝技術）貼片加工更是重中之重，是決定產品質量與生產效率的關鍵一環。今天，咱們就來深入探討一下SMT貼片加工廠在正式開工前，要做好哪些至關重要的準備工作。啥是SMT貼片加工？從名字就能看出，SMT貼片加工是運用特殊工藝，把電子元件精準貼附到PCB表面的一種技術手段。和
在SMT加工工廠里，物料來料的質量把控可是重中之重，它就像一條無形的紐帶，緊密關聯著整個生產制造流程的順暢度以及產品質量的穩定性。一個完備的物料來料質量管理體系，就像一位忠誠的衛士，能有效預防產品缺陷，提升生產效率，削減生產成本，進而增強產品在市場中的競爭力。那么，SMT加工廠究竟該如何做好物料來料的質量把控呢？下面就為大家詳細揭秘。供應商質量評估與管理：源頭把控是關鍵首先，構建一套健全的供應商質
在電子制造行業，電路板（PCBA）的穩定性和可靠性堪稱產品的“生命線”，直接關乎產品的使用壽命和性能發揮。特別是在工業控制、汽車電子、5G通信等對環境要求極為嚴苛的應用場景中，電路板常常要承受潮濕、鹽霧、腐蝕性氣體等多重環境考驗。在此背景下，三防工藝（即防潮、防鹽霧、防腐蝕）脫穎而出，成為保障電子設備可靠性的關鍵核心技術之一。接下來，就帶大家了解一下廣州SMT貼片加工廠佩特電子在三防涂覆工藝及全流
在SMT（表面貼裝技術）生產流程里，貼片鋼網和治具扮演著至關重要的角色，它們的使用壽命與生產效率和產品質量緊密相連。接下來，咱們就深入探討一下貼片鋼網和治具的使用壽命情況，以及影響它們使用壽命的主要因素。一、貼片鋼網使用壽命詳解1、使用壽命跨度不同類型的貼片鋼網，使用壽命存在明顯差異。普通鋼網一般能完成5萬 - 10萬次印刷；高品質鋼網的表現更優，能達到10萬 - 15萬次印刷；而納米涂層鋼網更勝
在SMT貼片加工過程中，回流焊環節至關重要，而潤濕不良是這一環節常見的質量問題。潤濕不良，簡單來說，就是焊點處的焊錫合金未能充分鋪展，這會導致焊點質量欠佳，進而直接威脅到焊點的可靠性。那么，究竟是什么原因引發了潤濕不良，又該如何解決呢？下面就為大家詳細分析。一、潤濕不良的產生原因1、鍍層氧化問題焊盤或引腳表面的鍍層若被氧化，氧化層會像一道屏障，阻礙焊錫與鍍層的有效接觸，進而引發潤濕不良。2、鍍層質
在電子制造領域，SMT貼片加工是生產流程中的核心環節，其質量管控直接關系到產品的最終品質。鑒于SMT工藝的復雜性和細節繁多，本文將深入探討SMT貼片加工的注意要點，旨在為企業提供一份全面而實用的操作指南。一、前期籌備：奠定加工基礎在正式啟動SMT貼片加工前，充分的準備工作是不可或缺的。這包括準備高質量的PCB板材、元器件、SMT貼片機及焊接工具等設備和材料，并對它們進行細致的檢查與維護，確保設備處
在SMT貼片加工（表面貼裝技術）生產流程中，分板環節至關重要。它不僅關乎生產效率，更直接影響產品質量。那么，SMT分板時到底需要注意哪些要點呢？本文將為你詳細解讀。一、SMT分板流程核心要點精準選擇分板機分板機的選擇是SMT貼片加工中分板的首要環節。根據電路板的尺寸、厚度、材質等特性，需科學評估走刀式、鋸片式、閘刀式等不同類型分板機的適用性。只有選對設備，才能實現高效生產與成本優化的雙重目標。嚴控
在SMT貼片加工領域，面對訂單量的波動，頻繁換線、上料及換料成為常態。為確保這一過程的高效與準確，一套嚴謹的標準化流程顯得尤為重要，它能有效預防因高頻換料導致的錯誤。下面，我們就來深入探討一下SMT貼片加工中如何實現高效且無誤的換料流程。一、換料流程詳解1、準備階段：首先，需移除當前的送紙器及已使用的紙盤，為后續操作騰出空間。2、取料操作：SMT操作員需根據個人工位需求，從指定的料架上準確選取所需
一、初探SMT貼片技術SMT，全稱為表面貼裝技術，是一種在印刷電路板或其他基板上直接安裝無引腳或短引腳元件的組裝工藝。它通過再流焊、浸焊等方式實現元件與基板的電氣與機械連接，相較于傳統的通孔插裝技術（THT），SMT憑借高組裝密度、體積小、重量輕、可靠性高等優勢，在現代電子產品制造中大放異彩。二、SMT貼片工藝的關鍵要素與優化策略1、基板準備的藝術基板作為電子元件的載體，其性能直接影響最終產品的質
